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材料发展与技术更替，密不可分|《PCB007中国线上杂志》2022年4月号

  I-Connect007     四月 15, 2022

2022年4月号 第62期    ...查看更多

材料发展与技术更替，密不可分|《PCB007中国线上杂志》2022年4月号

  I-Connect007     四月 15, 2022

2022年4月号 第62期    ...查看更多

安美特适用于封装基板的纳米粗糙化粘合促进剂

  Sky News     四月 13, 2022

从今天开始，封装基板市场可以告别一个古老的神话，即只有牺牲粘合性能才能实现原始信号的完整性。 安美特的新型NovaBond®EX-S2 是一种用于封装基板的纳米粗糙化粘合促进剂，将化学粘合与 ...查看更多

Alex Stepinski谈控制投入成本

  I-Connect007     四月 06, 2022

Barry Matties和Nolan Johnson采访了Alex Stepinski，探讨了降低现有工厂成本的策略。Alex拥有丰富的设计和优化制造流程经验，目前正 ...查看更多

Alex Stepinski谈控制投入成本

  I-Connect007     四月 06, 2022

Barry Matties和Nolan Johnson采访了Alex Stepinski，探讨了降低现有工厂成本的策略。Alex拥有丰富的设计和优化制造流程经验，目前正 ...查看更多

Alex Stepinski谈控制投入成本

  I-Connect007     四月 06, 2022

Barry Matties和Nolan Johnson采访了Alex Stepinski，探讨了降低现有工厂成本的策略。Alex拥有丰富的设计和优化制造流程经验，目前正在帮助公司实施简 ...查看更多

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